تصنيع الكلور
تصنيع الكلور هو واحد من الخدمات الأولية لدينا, والذي يعرف أيضا باسم تصنيع PCB, خدمة الطباعة PCB. لدينا جميع الخدمات تحت NDA(اتفاق غير معلن) الحماية الذي يجعلك الابتعاد عن القلق الملكية الفكرية. فيما يلي أنواع ثنائي الفينيل متعدد الكلور ونحن تصنيع.
المهلة(أيام)
| واحد / ضعف الجانب | 4 طبقة | 6 طبقة | على 8 طبقة | HDI | |
| المهلة عينة(عادي) | 5-6 | 6-7 | 7-8 | 10-12 | 15-20 |
| المهلة عينة(أسرع) | 48-72 ساعات | 5 | 6 | 6-7 | 12 |
| الإنتاج الضخم مهلة(الدفعة الأولى) | 7-9 | 10-12 | 13-15 | 16 | 20 |
الكلور القدرة تلفيق
| PCB صنعأيون الإمكانية | ||
| لا | بند | الكلور القدرة العملية |
| 1 | المواد الأساسية | عادي TG FR4, ارتفاع TG FR4, PTFE, روجرز, انخفاض كمبوتشيا الديمقراطية / مدافع الخ. |
| 2 | اللون قناع لحام | أخضر, أحمر, أزرق, أبيض, الأصفر, أرجواني，أسود |
| 3 | اللون أسطورة | أبيض, الأصفر, أسود, أحمر |
| 4 | نوع المعالجة السطحية | توافق, غمر القصدير, SUMMER, HAF LF, OSP, الذهب فلاش, إصبع الذهب, الفضة الاسترليني |
| 5 | ماكس. طبقة فوق(L) | 50 |
| 6 | ماكس. حجم الوحدة (مم) | 620*813 (24″*32″) |
| 7 | ماكس. العمل حجم لوحة (مم) | 620*900 (24″x35.4″) |
| 8 | ماكس. سماكة مجلس (مم) | 12 |
| 9 | أنا. سماكة مجلس(مم) | 0.3 |
| 10 | مجلس سمك التسامح (مم) | تي<1.0 مم: +/-0.10مم ; T≥1.00mm: +/-10% |
| 11 | التسامح تسجيل (مم) | +/-0.10 |
| 12 | أنا. حفرة قطرها الحفر الميكانيكية (مم) | 0.15 |
| 13 | أنا. ليزر حفر حفرة قطرها(مم) | 0.075 |
| 14 | ماكس. الجانب (من خلال ثقب) | 15:1 |
| ماكس. الجانب (الصغيرة عبر) | 1.3:1 | |
| 15 | أنا. حفرة حافة الفضاء النحاس(مم) | L≤10, 0.15；L = 12-22،0.175；L = 24-34, 0.2；L = 36-44, 0.25；L> 44, 0.3 |
| 16 | أنا. إزالة طبقة الداخلي(مم) | 0.15 |
| 17 | أنا. حفرة حافة الفضاء إلى حافة حفرة(مم) | 0.28 |
| 18 | أنا. حفرة حافة الفضاء إلى خط الشخصي(مم) | 0.2 |
| 19 | أنا. الداخلية طبقة النحاس إلى الفضاء خط الشخصي (مم) | 0.2 |
| 20 | التسامح بين الثقوب تسجيل (مم) | ± 0.05 |
| 21 | ماكس. الانتهاء من سماكة النحاس(ل) | الطبقة الخارجية: 420 (12أوقية) الطبقة الداخلية: 210 (6أوقية) |
| 22 | أنا. عرض التتبع (مم) | 0.075 (3ألف) |
| 23 | أنا. الفضاء التتبع (مم) | 0.075 (3ألف) |
| 24 | لحام سمك قناع (ل) | ركن الخط: >8 (0.3ألف) على النحاس: >10 (0.4ألف) |
| 25 | ENIG سمك ذهبي (ل) | 0.025-0.125 |
| 26 | ENIG سمك النيكل (ل) | 3-9 |
| 27 | سمك الفضة الاسترليني (ل) | 0.15-0.75 |
| 28 | أنا. HAL سمك القصدير (ل) | 0.75 |
| 29 | الغمر سمك القصدير (ل) | 0.8-1.2 |
| 30 | من الصعب سميكة طلاء الذهب سمك الذهب (ل) | 1.27-2.0 |
| 31 | الاصبع الذهبي سماكة تصفيح الذهب (ل) | 0.025-1.51 |
| 32 | الاصبع الذهبي تصفيح النيكل سمك(ل) | 3-15 |
| 33 | فلاش الذهب تصفيح سماكة الذهب (ل) | 0,025-0.05 |
| 34 | فلاش الذهب تصفيح النيكل سمك (ل) | 3-15 |
| 35 | الشخصية حجم التسامح (مم) | ± 0.08 |
| 36 | ماكس. لحام قناع دك الحشوة حجم ثقب (مم) | 0.7 |
| 37 | لوحة BGA (مم) | ≥0.25 (HAL أو HAL الحرة：0.35) |
| 38 | V-CUT موقف شفرة التسامح (مم) | +/-0.10 |
| 39 | V-CUT موقف التسامح (مم) | +/-0.10 |
| 40 | إصبع الذهب زاوية شطبة التسامح (ال) | +/-5 |
| 41 | التسامح مقاومة (%) | +/-5% |
| 42 | التسامح انفتال (%) | 0.75% |
| 43 | أنا. عرض أسطورة (مم) | 0.1 |
| 44 | الطبقة لهب النار | 94V-0 |
| خاص ل عبر في لوحة المجالس | الراتنج تسد حجم ثقب (دقيقة.) (مم) | 0.3 |
| الراتنج تسد حجم ثقب (كحد أقصى.) (مم) | 0.75 | |
| الراتنج توصيل سمك المجلس (دقيقة.) (مم) | 0.5 | |
| الراتنج توصيل سمك المجلس (كحد أقصى.) (مم) | 3.5 | |
| توصيل الراتنج نسبة الارتفاع القصوى | 8:1 | |
| توصيل الراتنج الحد الأدنى حفرة لحفرة الفضاء (مم) | 0.4 | |
| يختلف حجم الثقب في مجلس واحد? | نعم فعلا | |
| ماكس. مقاس اللوحه (تم الانتهاء من) (مم) | 880 × 580 | |
| ماكس. العمل حجم لوحة (مم) | 914 × 602 | |
| ماكس. سماكة مجلس (مم) | 12 | |
| ماكس. طبقة فوق(L) | 40 | |
| جانب | 30:1 (أنا. الفجوة: 0.4 مم) | |
| خط واسعة / الفضاء (مم) | 0.075/ 0.075 | |
| القدرة على الحفر في الظهر | نعم فعلا | |
| التسامح من الحفر الخلفي (مم) | ± 0.05 | |
| التسامح الصحافة يصلح ثقوب (مم) | ± 0.05 | |
| نوع المعالجة السطحية | OSP, الفضة الاسترليني, توافق | |
| جامدة المرن مجلس | حجم الحفرة (مم) | 0.2 |
| سمك Dielectrical (مم) | 0.025 | |
| حجم لوحة العمل (مم) | 350 س 500 | |
| خط واسعة / الفضاء (مم) | 0.075/ 0.075 | |
| الميبس | نعم فعلا | |
| طبقات وحة فليكس (L) | 8 (4plys مجلس المرن) | |
| طبقات وحة جامدة (L) | ≥14 | |
| المعالجة السطحية | الكل | |
| مجلس المرن في طبقة منتصف أو الخارجي | على حد سواء | |
| خاص ل HDI منتجات | ليزر حجم ثقب الحفر (مم) | 0.075 |
| ماكس. سمك عازلة (مم) | 0.15 | |
| أنا. سمك عازلة (مم) | 0.05 | |
| ماكس. جانب | 1.5:1 | |
| أسفل حجم الوسادة (تحت الصغرى عبر) (مم) | حجم ثقب + 0.15 | |
| حجم الوسادة الجانب العلوي ( على الصغير عبر) (مم) | حجم ثقب + 0.15 | |
| شغل النحاس أو لا (نعم أو لا) (مم) | نعم فعلا | |
| عبر في تصميم لوحة أم لا ( نعم أو لا) | نعم فعلا | |
| الراتنج حفرة دفن توصيل (نعم أو لا) | نعم فعلا | |
| أنا. عبر حجم يمكن النحاس شغل (مم) | 0.1 | |
| ماكس. مرات كومة | 4 | |