PCB Fabrication
PCB Fabrication ist eine unserer wichtigsten Dienstleistungen, die auch als PCB Herstellung bekannt, PCB-Druck-Service. Alle unsere Dienstleistungen sind unter NDA(Geheimhaltungsvereinbarung) Schutz, die Sie bleiben weg von geistigem Eigentum Sorge macht. Im Folgenden sind die PCB-Typen die wir herstellen.
Vorlaufzeit(Tage)
| Einzel- / Doppelseite | 4 Schicht | 6 Schicht | Über 8 Schicht | HDI | |
| Probe Vorlaufzeit(Normal) | 5-6 | 6-7 | 7-8 | 10-12 | 15-20 |
| Probe Vorlaufzeit(schnellste) | 48-72 Std. | 5 | 6 | 6-7 | 12 |
| Die Massenproduktion Vorlaufzeit(Erster Schub) | 7-9 | 10-12 | 13-15 | 16 | 20 |
PCB Fabrication Capability
| PCB gemachtIon Fähigkeit | ||
| Nein | Artikel | PCB Prozessfähigkeits |
| 1 | Basismaterial | Normal TG FR4, Hohe TG FR4, PTFE, Rogers, Low Dk / Df usw.. |
| 2 | Lötstopplack Farbe | Grün, rot, Blau, Weiß, Gelb, lila，schwarz |
| 3 | Legende Farbe | Weiß, Gelb, schwarz, rot |
| 4 | Oberflächenbehandlung Art | STIMMEN, Tauchzinn, SOMMER, HAF LF, OSP, Flash-Gold, goldener Finger, Sterlingsilber |
| 5 | Max. Schicht-up(L) | 50 |
| 6 | Max. Einheitsgröße (Millimeter) | 620*813 (24″*32″) |
| 7 | Max. Arbeitsplattengröße (Millimeter) | 620*900 (24″x35.4″) |
| 8 | Max. Plattendicke (Millimeter) | 12 |
| 9 | mir. Plattendicke(Millimeter) | 0.3 |
| 10 | Brettdickentoleranz (Millimeter) | T<1.0 Millimeter: +/-0.10Millimeter ; T≥1.00mm: +/-10% |
| 11 | Registrierung Toleranz (Millimeter) | +/-0.10 |
| 12 | mir. mechanisches Bohren Lochdurchmesser (Millimeter) | 0.15 |
| 13 | mir. Laserbohren Bohrdurchmesser(Millimeter) | 0.075 |
| 14 | Max. Aspekt (Durchgangsloch) | 15:1 |
| Max. Aspekt (Micro-Via) | 1.3:1 | |
| 15 | mir. Lochrand zu Kupfer Raum(Millimeter) | L≤10, 0.15；L = 12-22,0.175；L = 24-34, 0.2；L = 36-44, 0.25；L> 44, 0.3 |
| 16 | mir. Die innere Schicht-Clearance(Millimeter) | 0.15 |
| 17 | mir. Lochrand zum Lochrand Raum(Millimeter) | 0.28 |
| 18 | mir. Lochkante zu Profillinie Raum(Millimeter) | 0.2 |
| 19 | mir. Innere Schicht Kupfer Profillinie space (Millimeter) | 0.2 |
| 20 | Registrierung Toleranz zwischen den Löchern (Millimeter) | ± 0,05 |
| 21 | Max. fertig Kupferdicke(ein) | Außenschicht: 420 (12oz) Innere Schicht: 210 (6oz) |
| 22 | mir. Bahnbreite (Millimeter) | 0.075 (3tausend) |
| 23 | mir. Spur Raum (Millimeter) | 0.075 (3tausend) |
| 24 | Lötstopplack Dicke (ein) | Linie Ecke: >8 (0.3tausend) auf Kupfer: >10 (0.4tausend) |
| 25 | ENIG goldene Dicke (ein) | 0.025-0.125 |
| 26 | ENIG Nickle Dicke (ein) | 3-9 |
| 27 | Sterling Silber Dicke (ein) | 0.15-0.75 |
| 28 | mir. HAL tin Dicke (ein) | 0.75 |
| 29 | Tauchzinn Dicke (ein) | 0.8-1.2 |
| 30 | Harte dicke Vergoldung Gold Dicke (ein) | 1.27-2.0 |
| 31 | goldenen Finger Beschichtung Gold Dicke (ein) | 0.025-1.51 |
| 32 | goldene Finger Plattieren Nickle Dick(ein) | 3-15 |
| 33 | Flash-Gold-Gold-Dicke Plattierung (ein) | 0,025-0.05 |
| 34 | Flash-Gold-Nickel Dicke Plattierung (ein) | 3-15 |
| 35 | Profil Maßtoleranz (Millimeter) | ± 0,08 |
| 36 | Max. Lötstopplack-Plugging Lochgröße (Millimeter) | 0.7 |
| 37 | BGA-Pad (Millimeter) | ≥0.25 (HAL oder HAL Kostenlos：0.35) |
| 38 | V-CUT Klingenpositionstoleranz (Millimeter) | +/-0.10 |
| 39 | V-CUT Positionstoleranz (Millimeter) | +/-0.10 |
| 40 | Goldfinger Kegelwinkeltoleranz (die) | +/-5 |
| 41 | Impedanz Toleranz (%) | +/-5% |
| 42 | Verziehen Toleranz (%) | 0.75% |
| 43 | mir. Legende Breite (Millimeter) | 0.1 |
| 44 | Feuer Nichtbrennbarkeitsstufe | 94V-0 |
| Besonderes für Via in Pad Bretter | Harz steckbar Lochgrße (Minute) (Millimeter) | 0.3 |
| Harz steckbar Lochgrße (max.) (Millimeter) | 0.75 | |
| Harz verstopft Plattendicke (Minute) (Millimeter) | 0.5 | |
| Harz verstopft Plattendicke (max.) (Millimeter) | 3.5 | |
| Harz verstopft maximales Seitenverhältnis | 8:1 | |
| Harz verstopft Mindest Loch zu Loch Platz (Millimeter) | 0.4 | |
| unterschiedliche Lochgröße in einem Board? | Ja | |
| Max. Panel-Größe (fertig) (Millimeter) | 880 × 580 | |
| Max. Arbeitsplattengröße (Millimeter) | 914 × 602 | |
| Max. Plattendicke (Millimeter) | 12 | |
| Max. Schicht-up(L) | 40 | |
| Aspekt | 30:1 (mir. Loch: 0.4 Millimeter) | |
| Linie breit / Raum (Millimeter) | 0.075/ 0.075 | |
| Zurück drill Fähigkeit | Ja | |
| Toleranz von Rücken drill (Millimeter) | ± 0,05 | |
| Toleranz der Preßsitz Löcher (Millimeter) | ± 0,05 | |
| Oberflächenbehandlung Art | OSP, Sterlingsilber, STIMMEN | |
| Rigid-flex Tafel | Lochgröße (Millimeter) | 0.2 |
| Durchschlagstärke (Millimeter) | 0.025 | |
| Arbeitsplattengröße (Millimeter) | 350 x 500 | |
| Linie breit / Raum (Millimeter) | 0.075/ 0.075 | |
| Versteifung | Ja | |
| Flex Plattenschichten (L) | 8 (4Lagen von Flexpension) | |
| Starre Plattenschichten (L) | ≥14 | |
| Oberflächenbehandlung | Alle | |
| Flex Platte in mittlerer oder äußeren Schicht | Beide | |
| Besonderes für HDI Produkte | Laserbohren Lochgrße (Millimeter) | 0.075 |
| Max. Dielektrikumsdicke (Millimeter) | 0.15 | |
| mir. Dielektrikumsdicke (Millimeter) | 0.05 | |
| Max. Aspekt | 1.5:1 | |
| Pad unten Größe (unter Mikro über) (Millimeter) | Lochgröße + 0,15 | |
| Oberseite Pad Größe ( auf Micro-Via) (Millimeter) | Lochgröße + 0,15 | |
| Kupferfüllung oder nicht (ja oder Nein) (Millimeter) | Ja | |
| Via in Pad-Design oder nicht ( ja oder Nein) | Ja | |
| Vergrabene Loch Harz eingesteckt (ja oder Nein) | Ja | |
| mir. über Größe gefüllt Kupfer werden kann (Millimeter) | 0.1 | |
| Max. Stapel mal | 4 | |