Fabrikasi PCB
Fabrikasi PCB adalah salah satu layanan utama kami, yang juga dikenal sebagai Manufaktur PCB, PCB Jasa Percetakan. Semua layanan kami berada di bawah NDA(Perjanjian terbuka) Perlindungan yang membuat Anda tinggal jauh dari keprihatinan kekayaan intelektual. Berikut adalah jenis PCB kami memproduksi.
timbal Waktu(hari-hari)
| Tunggal / ganda sisi | 4 lapisan | 6 lapisan | lebih 8 lapisan | HDI | |
| lead time sampel(Normal) | 5-6 | 6-7 | 7-8 | 10-12 | 15-20 |
| lead time sampel(Tercepat) | 48-72 jam | 5 | 6 | 6-7 | 12 |
| lead time produksi massal(angkatan pertama) | 7-9 | 10-12 | 13-15 | 16 | 20 |
PCB Fabrikasi Kemampuan
| PCB Terbuation Kemampuan | ||
| Tidak | Barang | PCB Kemampuan Proses |
| 1 | bahan dasar | Yang normal TG FR4, Tinggi TG FR4, PTFE, Rogers, Rendah Dk / Df dll. |
| 2 | warna topeng solder | hijau, merah, biru, putih, kuning, ungu，hitam |
| 3 | warna legenda | putih, kuning, hitam, merah |
| 4 | jenis perlakuan permukaan | SETUJU, Immersion timah, SUMMER, HAF LF, OSP, Flash emas, jari emas, sterling silver |
| 5 | Max. Lapisan-up(L) | 50 |
| 6 | Max. ukuran unit (mm) | 620*813 (24″*32″) |
| 7 | Max. Ukuran panel bekerja (mm) | 620*900 (24″x35.4″) |
| 8 | Max. ketebalan papan (mm) | 12 |
| 9 | saya. ketebalan papan(mm) | 0.3 |
| 10 | toleransi ketebalan papan (mm) | T<1.0 mm: +/-0.10mm ; T≥1.00mm: +/-10% |
| 11 | toleransi Pendaftaran (mm) | +/-0.10 |
| 12 | saya. diameter lubang pengeboran mekanik (mm) | 0.15 |
| 13 | saya. diameter lubang pengeboran laser(mm) | 0.075 |
| 14 | Max. Aspek (melalui lubang) | 15:1 |
| Max. Aspek (mikro-via) | 1.3:1 | |
| 15 | saya. tepi lubang ke ruang tembaga(mm) | L≤10, 0.15；L = 12-22,0.175；L = 24-34, 0.2；L = 36-44, 0.25；L> 44, 0.3 |
| 16 | saya. Batin lapisan izin(mm) | 0.15 |
| 17 | saya. tepi lubang ke ruang tepi lubang(mm) | 0.28 |
| 18 | saya. tepi lubang ke ruang baris profil(mm) | 0.2 |
| 19 | saya. Batin lapisan tembaga untuk ruang baris profil (mm) | 0.2 |
| 20 | toleransi pendaftaran antara lubang (mm) | ± 0,05 |
| 21 | Max. ketebalan tembaga selesai(sebuah) | Lapisan luar: 420 (12ons) Lapisan dalam: 210 (6ons) |
| 22 | saya. jejak lebar (mm) | 0.075 (3ribu) |
| 23 | saya. ruang jejak (mm) | 0.075 (3ribu) |
| 24 | ketebalan topeng solder (sebuah) | baris sudut: >8 (0.3ribu) pada tembaga: >10 (0.4ribu) |
| 25 | ENIG ketebalan emas (sebuah) | 0.025-0.125 |
| 26 | ENIG ketebalan nikel (sebuah) | 3-9 |
| 27 | ketebalan perak sterling (sebuah) | 0.15-0.75 |
| 28 | saya. ketebalan timah HAL (sebuah) | 0.75 |
| 29 | ketebalan timah perendaman (sebuah) | 0.8-1.2 |
| 30 | Hard-tebal emas plating ketebalan emas (sebuah) | 1.27-2.0 |
| 31 | jari emas ketebalan plating emas (sebuah) | 0.025-1.51 |
| 32 | jari emas plating ketebalan nikel(sebuah) | 3-15 |
| 33 | Flash emas plating ketebalan emas (sebuah) | 0,025-0.05 |
| 34 | Flash emas plating ketebalan nikel (sebuah) | 3-15 |
| 35 | toleransi ukuran profil (mm) | ± 0,08 |
| 36 | Max. solder mask ukuran lubang plugging (mm) | 0.7 |
| 37 | BGA pad (mm) | ≥0.25 (HAL atau HAL Gratis：0.35) |
| 38 | V-CUT toleransi posisi pisau (mm) | +/-0.10 |
| 39 | toleransi posisi V-CUT (mm) | +/-0.10 |
| 40 | toleransi sudut bevel emas jari (itu) | +/-5 |
| 41 | toleransi impedansi (%) | +/-5% |
| 42 | toleransi melenting (%) | 0.75% |
| 43 | saya. lebar legenda (mm) | 0.1 |
| 44 | Api kelas api | 94V-0 |
| Spesial untuk Via di pad papan | Resin ukuran lubang terpasang (min.) (mm) | 0.3 |
| Resin ukuran lubang terpasang (max.) (mm) | 0.75 | |
| terpasang ketebalan papan resin (min.) (mm) | 0.5 | |
| terpasang ketebalan papan resin (max.) (mm) | 3.5 | |
| Resin terpasang aspek rasio maksimum | 8:1 | |
| Resin terpasang lubang minimum untuk ruang lubang (mm) | 0.4 | |
| ukuran lubang yang berbeda dalam satu papan? | iya nih | |
| Max. ukuran panel (jadi) (mm) | 880 × 580 | |
| Max. Ukuran panel bekerja (mm) | 914 × 602 | |
| Max. ketebalan papan (mm) | 12 | |
| Max. Lapisan-up(L) | 40 | |
| Aspek | 30:1 (saya. lubang: 0.4 mm) | |
| lebar baris / ruang (mm) | 0.075/ 0.075 | |
| Kemampuan bor Kembali | iya nih | |
| Toleransi bor kembali (mm) | ± 0,05 | |
| Toleransi lubang press fit (mm) | ± 0,05 | |
| jenis perlakuan permukaan | OSP, sterling silver, SETUJU | |
| Kaku-flex naik | ukuran lubang (mm) | 0.2 |
| ketebalan dielektrik (mm) | 0.025 | |
| Ukuran Panel Kerja (mm) | 350 x 500 | |
| lebar baris / ruang (mm) | 0.075/ 0.075 | |
| pengaku | iya nih | |
| lapisan papan Flex (L) | 8 (4plys papan fleksibel) | |
| lapisan papan kaku (L) | ≥14 | |
| Pengobatan permukaan | Semua | |
| papan Flex pada pertengahan atau luar lapisan | Kedua | |
| Spesial untuk HDI produk | Ukuran Laser lubang pengeboran (mm) | 0.075 |
| Max. ketebalan dielektrik (mm) | 0.15 | |
| saya. ketebalan dielektrik (mm) | 0.05 | |
| Max. aspek | 1.5:1 | |
| Ukuran Pad bawah (di bawah mikro-via) (mm) | ukuran lubang + 0,15 | |
| Ukuran Pad atas sisi ( pada mikro-via) (mm) | ukuran lubang + 0,15 | |
| mengisi tembaga atau tidak (ya atau tidak) (mm) | iya nih | |
| Via dalam desain Pad atau tidak ( ya atau tidak) | iya nih | |
| resin lubang dimakamkan terpasang (ya atau tidak) | iya nih | |
| saya. melalui ukuran dapat tembaga diisi (mm) | 0.1 | |
| Max. kali tumpukan | 4 | |