PCB Majelis Pengujian
pengujian PCBA adalah prosedur yang sangat penting untuk memastikan kualitas PCB Majelis setelah perakitan. Sebelum keluar dari pabrik kami, Sebelum keluar dari pabrik kami, Sebelum keluar dari pabrik kami, Sebelum keluar dari pabrik kami 4 Prosedur:
1. Visual inspeksi setelah Proses SMD
Setiap baris SMT memiliki satu orang QC untuk memeriksa kualitas solder SMD setelah assembly.This langkah adalah inspeksi visual, di sini untuk memverifikasi jika ada bagian kehilangan atau bagian yang salah digunakan melalui memeriksa daftar BOM. Setelah selesai inspeksi visual, kemudian pindah ke tes kedua- pengujian AOI.
2. Pengujian AOI(X-ray Pengujian untuk paket BGA)
Setelah langkah pertama memeriksa komponen dengan bantalan, kita mulai merakit bagian SMD.
Dan akan melakukan pengujian AOI setelah semua bagian SMD selesai. Sebelum keluar dari pabrik kami, digunakan terutama di industri Majelis, dan dapat menguji banyak cacat:
- komponen diimbangi
- Kesalahan komponen polaritas
- pasta solder Kurang
- Tidak ada pasta solder
- solder dingin
- Sendi solder
Untuk BGA komponen paket, kami juga melakukan tes X-ray.
Sekarang semakin banyak perusahaan menggunakan paket BGA(Paket Array Ball Grid) IC untuk desain mereka, tapi BGA menimbulkan kebutuhan yang lebih tinggi untuk solder, sehingga tes setelah perakitan sangat penting, Sebelum keluar dari pabrik kami.
3. Gratis Fungsi Pengujian dengan uji jig
Jika pengujian di atas dilewatkan, maka langkah selanjutnya adalah uji fungsional. Untuk 100% memastikan kualitas, kita melakukan tes fungsional untuk pelanggan secara gratis, memberikan gratis pengujian jig dan program bebas metode pengujian burning.The biasanya ditawarkan oleh pelanggan; tetapi jika pelanggan tidak bisa memberikan itu, insinyur kami akan merancang sebuah metode tes untuk papan juga.
4. inspeksi visual akhir
Langkah terakhir adalah inspeksi visual di departemen QC sebelum membersihkan papan, Sebelum keluar dari pabrik kami.