- 原産地:
-
広東省, 中国 (本土)
- ブランド名:
- モデル番号:
-
EW-PCB回路基板設計
- 基材:
-
FR4
- 銅の厚さ:
-
1オンス
- 板厚:
-
1.6ミリメートル
- 私に. 穴のサイズ:
-
0.25ミリメートル
- 私に. 線幅:
-
0.075ミリメートル
- 私に. 行間隔:
-
0.075ミリメートル
- 表面の仕上げ:
-
同意
- 供給能力:
- 1000 1日あたりの平方メートルは、/平方メートル
- パッケージの詳細
- 内部のパッキング :真空パッケージ外のパッキング:標準カートン
- ポート
- 深セン,香港
- リードタイム:
- PCB:5-7 日PCBA:20-25 日々
カスタマイズされたPCB回路基板設計サービス
企業情報
深センに拠点を置きます, 深センEastwin株式会社に特化 PCB設計, PCB製造, 部品の調達, そして ワンストップPCBアセンブリ サービス, また、提供することができます:
– エンジニアリングサービスをリバース
– 高速PCB&PCBAのプロトタイピング
– ケーブル&ワイヤーアセンブリ
– プラスチック金型
– 機能検査
1.Main Production Equipment (8 SMTライン3DIP LINE)
項目 | 装置名 | モデル | ブランド名 | 数量 | 備考 |
1 | 全自動スクリーン印刷 | DSP-1008 | 描画 | 8 | |
2 | SMTマシン | YG200 | YAMAHA | 5 |
8 SMTライン |
3 | SMTマシン | YV100XG | YAMAHA | 3 | |
4 | SMTマシン | YG100XGP | YAMAHA | 19 | |
5 | SMTマシン | YV88 | YAMAHA | 5 | |
6 | リフローはんだ付け | 8820SM | NOUS STAR | 4 | |
7 | リフローはんだ付け | XPM820 | Vitronicsソルテック | 3 | |
8 | リフローはんだ付け | NS-800 II | その他 | 1 | |
9 | はんだペースト検査 | REAL-Z5000 | リアル | 1 | |
10 | 自動光学検査システム | B486 | VCTA | 3 | |
11 | 自動光学検査システム | HV-736 | 河西 | 5 | |
11 | X線 | AX8200 | UNICOMP | 1 | |
12 | Universal 4*48-pin drive concurrent multiprogramming system | Beehive204 | ELNEC | 3 | |
13 | 自動プラグイン機 | XG-3000 | SCIENCGO | 2 | |
14 | 自動ウェーブはんだ付けシステム | WS-450 | その他 | 1 | 3 DIPライン |
15 | 自動ウェーブはんだ付けシステム | MS-450 | その他 | 2 |
SMT組立ライン
DIP組立LINE
私たちのサービス
製品説明
1.工程能力
1) Bare Printed Circuit Board Process Capability:
1 | 層 | 片面,2 に 18 層 |
2 | 基板材料の種類 | FR4, CEM-1, CEM-3, セラミック基板ボード, アルミニウム系ボード, 高Tgの, ロジャースとより |
3 | 複合材料積層 | 4 に 6 層 |
4 | 最大寸法 | 610 X 1100ミリメートル |
5 | 寸法公差 | ±0.13ミリメートル |
6 | ボード厚カバレッジ | 0.2 6.00ミリメートルへ |
7 | 板厚公差 | ±10% |
8 | DKの厚さ | 0.076 6.00ミリメートルへ |
9 | 最小線幅 | 0.10ミリメートル |
10 | 最小ラインスペース | 0.10ミリメートル |
11 | 外層銅の厚さ | 8.75 175μmへ |
12 | 内層銅の厚さ | 17.5 175μmへ |
13 | 掘削穴の直径 (機械的なドリル) | 0.25 6.00ミリメートルへ |
14 | 完成した穴の直径 (機械的なドリル) | 0.20 6.00ミリメートルへ |
15 | 穴の直径公差 (機械的なドリル) | 0.05ミリメートル |
16 | 穴位置公差 (機械的なドリル) | 0.075ミリメートル |
17 | レーザードリル穴の大きさ | 0.10ミリメートル |
18 | 基板の厚さとホールの直径比 | 10:1 |
19 | はんだマスクタイプ | 緑, 黄, ブラック, 紫の, 青, 白と赤 |
20 | 最小はんだマスク | Ø0.10mm |
21 | はんだマスク分離リングの最小サイズ | 0.05ミリメートル |
22 | はんだマスクオイルプラグホール直径 | 0.25 0.60ミリメートルへ |
23 | インピーダンス制御の許容範囲 | ±10% |
24 | 表面仕上げ | 熱風レベル, 同意, 浸漬銀, 金メッキ, 無電解スズと金の指 |
2) PCBA (PCBアセンブリ) 工程能力:
技術的な要件 | プロフェッショナル表面実装およびスルーホールのはんだ付け技術 |
以下のような様々なサイズ 1206,0805,0603 コンポーネントSMT技術 | |
ICT(サーキットテストで), FCT(機能回路のテスト) 技術 | |
PCBアセンブリとUL,EC,FCC,Rohsの承認 | |
SMTのための窒素ガスリフローはんだ付け技術 | |
ハイスタンダードSMT&はんだ組立ライン | |
高密度相互接続された基板配置技術能力 | |
見積もり&工数 | ベアPCB基板製造用ガーバーファイルやPCBファイル |
良いです(部品表) 組立用,PNP(ファイルをピックアンドプレース) また、組み立てに必要とコンポーネントの位置 | |
To reduce the quote time, please provide us the full part number for each components, また、ボードの注文の数量あたりの数量. | |
テストガイド&ほぼ到達するために品質を確保するための機能検査方法 0% スクラップ率 | |
OEM / ODM / EMSサービス | PCBA, PCBアセンブリ: SMT & PTH & BGA |
PCBAと筐体デザイン | |
コンポーネントの調達・購入 | |
クイックプロトタイピング | |
プラスチック射出成形 | |
メタルシートスタンピング | |
最終組み立て | |
テスト: あおい, インサーキットテスト (ICT), 機能テスト (FCT) | |
材料輸出入製品の通関 | |
Other PCB Assembly Equipments | SMTマシン: SIEMENS SIPLACE D1 / D2 / SIEMENS SIPLACE S20 / F4 |
リフロー炉: RX860、IN FolunGwin | |
ウェーブはんだ付け装置: FolunGwin ADS300 | |
自動光学検査 (あおい): Aleader ALD-H-350B, X-RAYテストサービス | |
全自動SMTステンシルプリンタ: FolunGwin勝利-5
|
2.PCBA Production Flow
Eastwin, ほとんどのプロのR&D、中国のOEM PCBアセンブリメーカー!
3. PCB&PCBA証明書
4. PCBA(PCBアセンブリ) 製品を表示します
パッケージング & 運送
よくある質問
Q: あなたは裸のPCB製造にどのようなファイルを使用します?
A:ガーバーRS-274X,274D,イーグルとAutoCADのDXF,DWG
Q: あなたは好むボムリストのどのような形式?
A: 私たちは、コンポーネントの部品番号とMS-Excelで好みます, メーカー, 量, バリュー情報, 他のフォーマットにも受け入れられています.
Q:どのように私は私のPCBAの順序についての処理を知ることができます?
A: Each Customer will have a sale to contact you. 労働時間Eastwin: AM 9:00-PM 6:00(北京時間) 月曜日から金曜日. 私達は私達の作業時間の間に2時間にあなたの電子メールを返信します. And you also could contact with our sales by cell phone if urgent.
Q: どのくらい私たちは、PCBガーバーファイルを提供した後に見積もりを取得します, 完成BOMリスト, 一部のデータシートおよびPNPファイル?
A: 引用は未満で送信されます 2 作業日, いくつかの特別なコンポーネントについて, あなたも私たちにサプライヤーをお勧めします可能性があり.
Q:我々は機能検査方法を提供する場合、すべてのPCBAsは、配信前にテストされます?
A: はい, 私たちは、PCBAの各部分は、出荷前にテストされることを保証します, 我々は良い品質で送信された商品を確保します.
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