PCB製造
PCB製造是我們的主要服務之一, 其也已知為印製電路板製造, PCB印刷服務. 我們所有的服務都是保密協議(非披露協議) 保護它讓你遠離知識產權的關注遠. 下面是 PCB類型，我們製造.
交貨時間(天)
| 單/雙面 | 4 層 | 6 層 | 過度 8 層 | HDI | |
| 樣品交貨時間(正常) | 5-6 | 6-7 | 7-8 | 10-12 | 15-20 |
| 樣品交貨時間(最快的) | 48-72 小時 | 5 | 6 | 6-7 | 12 |
| 批量生產時間(第一批) | 7-9 | 10-12 | 13-15 | 16 | 20 |
PCB製造能力
| PCB製造離子 能力 | ||
| 沒有 | 項目 | PCB工藝能力 |
| 1 | 基礎材料 | 普通TG FR4, 高TG FR4, PTFE, 羅傑斯, 低DK / DF等. |
| 2 | 阻焊顏色 | 綠色, 紅, 藍色, 白色, 黃色, 紫色，黑色 |
| 3 | 傳奇色彩 | 白色, 黃色, 黑色, 紅 |
| 4 | 表面處理型 | 同意, 沉錫, SUMMER, HAF LF, OSP, 閃金, 金手指, 純銀 |
| 5 | 馬克斯. 層式(大號) | 50 |
| 6 | 馬克斯. 單元大小 (毫米) | 620*813 (24″*32″) |
| 7 | 馬克斯. 工作面板尺寸 (毫米) | 620*900 (24″x35.4″) |
| 8 | 馬克斯. 板厚度 (毫米) | 12 |
| 9 | 我. 板厚度(毫米) | 0.3 |
| 10 | 板厚公差 (毫米) | Ť<1.0 毫米: +/-0.10毫米 ; T≥1.00mm: +/-10% |
| 11 | 註冊公差 (毫米) | +/-0.10 |
| 12 | 我. 機械鑽孔直徑 (毫米) | 0.15 |
| 13 | 我. 激光鑽孔直徑(毫米) | 0.075 |
| 14 | 馬克斯. 方面（貫通孔) | 15:1 |
| 馬克斯. 方面（微通) | 1.3:1 | |
| 15 | 我. 孔邊緣到銅空間(毫米) | L≤10, 0.15；L = 12-22,0.175；L = 24-34, 0.2；L = 36-44, 0.25；L> 44, 0.3 |
| 16 | 我. 內層間隙(毫米) | 0.15 |
| 17 | 我. 孔邊緣到孔邊緣空間(毫米) | 0.28 |
| 18 | 我. 孔邊緣至外形線的空間(毫米) | 0.2 |
| 19 | 我. 內層銅到輪廓線空間 (毫米) | 0.2 |
| 20 | 孔之間的對準公差 (毫米) | ±0.05 |
| 21 | 馬克斯. 成品銅厚度(一) | 外層: 420 (12盎司) 內層: 210 (6盎司) |
| 22 | 我. 線寬 (毫米) | 0.075 (3千) |
| 23 | 我. 跟踪空間 (毫米) | 0.075 (3千) |
| 24 | 焊接掩模厚度 (一) | 線一角: >8 (0.3千) 在銅: >10 (0.4千) |
| 25 | 沉金金厚 (一) | 0.025-0.125 |
| 26 | ENIG鎳厚度 (一) | 3-9 |
| 27 | 純銀厚度 (一) | 0.15-0.75 |
| 28 | 我. HAL錫厚度 (一) | 0.75 |
| 29 | 浸錫厚度 (一) | 0.8-1.2 |
| 30 | 硬厚的金電鍍金厚度 (一) | 1.27-2.0 |
| 31 | 金手指鍍金厚度 (一) | 0.025-1.51 |
| 32 | 金手指鍍鎳厚度(一) | 3-15 |
| 33 | 閃鍍金金厚度 (一) | 0,025-0.05 |
| 34 | 閃鍍金鎳厚度 (一) | 3-15 |
| 35 | 輪廓尺寸公差 (毫米) | ±0.08 |
| 36 | 馬克斯. 焊料掩模堵塞孔尺寸 (毫米) | 0.7 |
| 37 | BGA焊盤 (毫米) | ≥0.25 (HAL或HAL免費：0.35) |
| 38 | V-CUT刀位公差 (毫米) | +/-0.10 |
| 39 | V-CUT位公差 (毫米) | +/-0.10 |
| 40 | 金手指斜角寬容 (該) | +/-5 |
| 41 | 阻抗公差 (%) | +/-5% |
| 42 | 翹曲公差 (%) | 0.75% |
| 43 | 我. 傳說寬度 (毫米) | 0.1 |
| 44 | 消防阻燃類 | 94V-0 |
| 特供 通過在墊 板 | 樹脂插入孔的大小 (分鐘。) (毫米) | 0.3 |
| 樹脂插入孔的大小 (最大。) (毫米) | 0.75 | |
| 樹脂堵塞板厚度 (分鐘。) (毫米) | 0.5 | |
| 樹脂堵塞板厚度 (最大。) (毫米) | 3.5 | |
| 樹脂堵塞最大縱橫比 | 8:1 | |
| 樹脂堵塞最小孔孔空間 (毫米) | 0.4 | |
| 在一個板不同孔尺寸? | 是 | |
| 馬克斯. 面板尺寸 (完) (毫米) | 880 ×580 | |
| 馬克斯. 工作面板尺寸 (毫米) | 914 × 602 | |
| 馬克斯. 板厚度 (毫米) | 12 | |
| 馬克斯. 層式(大號) | 40 | |
| 方面 | 30:1 (我. 孔: 0.4 毫米) | |
| 線寬/間距 (毫米) | 0.075/ 0.075 | |
| 返回鑽取功能 | 是 | |
| 背鑽的寬容 (毫米) | ±0.05 | |
| 壓配合孔公差 (毫米) | ±0.05 | |
| 表面處理型 | OSP, 純銀, 同意 | |
| 軟硬結合 板 | 孔的大小 (毫米) | 0.2 |
| 介電厚度 (毫米) | 0.025 | |
| 工作面板尺寸 (毫米) | 350 X 500 | |
| 線寬/間距 (毫米) | 0.075/ 0.075 | |
| 補強板 | 是 | |
| 柔性板層 (大號) | 8 (4柔性電路板的pLys的) | |
| 剛性板層 (大號) | ≥14 | |
| 表面處理 | 所有 | |
| 柔性板在中間層或外 | 都 | |
| 特供 HDI 製品 | 激光鑽孔大小 (毫米) | 0.075 |
| 馬克斯. 介電層厚度 (毫米) | 0.15 | |
| 我. 介電層厚度 (毫米) | 0.05 | |
| 馬克斯. 方面 | 1.5:1 | |
| 底部墊片尺寸 (微通孔下) (毫米) | 孔的大小+ 0.15 | |
| 頂側焊盤尺寸 ( 上微通) (毫米) | 孔的大小+ 0.15 | |
| 銅填充或不 (是或否) (毫米) | 是 | |
| 通過在墊設計或不 ( 是或否) | 是 | |
| 埋孔樹脂堵塞 (是或否) | 是 | |
| 我. 通過尺寸可以填充銅 (毫米) | 0.1 | |
| 馬克斯. 堆棧倍 | 4 | |