Kiểm tra hội PCB

thử nghiệm PCBA là một thủ tục rất quan trọng để đảm bảo chất lượng PCB hội sau khi lắp ráp. Before out of our factory, every piece of board needs strict testing, and in general, Eastwin PCB Tests include the following 4 thủ tục:

1. Kiểm tra bằng mắt sau SMD Process

Mỗi dòng SMT có một QC người để kiểm tra chất lượng hàn SMD sau assembly.This bước là kiểm tra trực quan, đây để xác minh nếu bất kỳ tổn thất bộ phận hoặc phụ tùng không chính xác được sử dụng thông qua kiểm tra danh sách BOM. Sau khi hoàn thành việc kiểm tra trực quan, sau đó chuyển sang thử nghiệm thứ hai- thử nghiệm AOI.

 

2. Kiểm tra AOI(-Ray X Kiểm tra gói BGA)

Sau bước đầu tiên của việc kiểm tra các thành phần với miếng đệm, chúng ta bắt đầu để lắp ráp các bộ phận SMD.

Và sẽ làm thử nghiệm AOI sau khi tất cả các phần SMD kết thúc. AOI test means Automatic Optic Inspection, nó được sử dụng chủ yếu trong ngành công nghiệp hội, và nó có thể kiểm tra nhiều khiếm khuyết:

  • Linh kiện bù đắp
  • lỗi các thành phần cực
  • dán hàn ít
  • Không dán hàn
  • hàn lạnh
  • Mối nối hàn

 

 

Đối với thành phần gói BGA, chúng tôi bổ sung làm bài kiểm tra X-ray.

Bây giờ ngày càng có nhiều công ty sử dụng gói BGA(Bóng Lưới gói Mảng) IC cho thiết kế của họ, nhưng BGA làm tăng yêu cầu cao hơn để hàn, nên kiểm tra sau khi lắp ráp là rất quan trọng, X-ray is a professional machine to check the inner solder problem of BGA.

 

3. Miễn phí kiểm tra chức năng kiểm tra với khuôn

Nếu thử nghiệm trên được thông qua, sau đó bước tiếp theo là thử nghiệm chức năng. vì 100% đảm bảo chất lượng, chúng tôi làm thử nghiệm chức năng cho khách hàng miễn phí, cung cấp miễn phí kiểm tra khuôn và chương trình miễn phí phương pháp thử nghiệm burning.The thường được cung cấp bởi khách hàng; nhưng nếu khách hàng không thể cung cấp cho nó, kỹ sư của chúng tôi sẽ thiết kế một phương pháp thử nghiệm cho hội đồng quản trị cũng.

 

4. kiểm tra trực quan thức

Bước cuối cùng là kiểm tra trực quan trong bộ phận QC trước khi làm sạch bảng, we use a magnifier to check the soldering and direction of components.