PCB Assembly

aka PCB befolkning

Eastwin service: Kretskortstillverkning + montering Eftersom 2001

Shenzhen Eastwin Ltd. har lämnat fullständig eller partiell nyckelfärdiga PCB tillverkning & hopsättning tjänsten sedan år 2001, som sträcker sig från PCB board tillverkning, komponenter sourcing, kretskortsmontage(Även känd som PCA eller PCBA) service till funktionell testning & produkter montering. Vi producerar alltid kundernas produkter baserade på vår ISO-certifikat standard. Nu har vi 8 SMT Line och 3 DIP linje.

EASTWIN syftar till överlägsen kvalitet, perfekt service, skapa extra värde, Som en första klassens företag, för att nå vårt mål – förse våra kunder med bättre och bättre service.


Huvudsakliga produktion och inspektion utrustning (8 SMT LINE 3DIP LINE)

ARTIKEL Enhetsnamn Modell Tillverkare Antal Anmärkningar
1 Full Automatic Screen Printer DSP-1008 tECKNING 8
2 SMT Machine YG200 YAMAHA 5 8 SMT Linje
3 SMT Machine YV100XG YAMAHA 3
4 SMT Machine YG100XGP YAMAHA 19
5 SMT Machine YV88 YAMAHA 5
6 omsmältningslödning 8820SM NOUS STAR 4
7 omsmältningslödning XPM820 Vitronics Soltec 3
8 omsmältningslödning NS-800 II ANDRA 1
9 Lodpasta Inspection REAL-Z5000 VERKLIG 1
10 Automatiskt optiskt inspektionssystem B486 VCTA 3
11 Automatiskt optiskt inspektionssystem HV-736 Hexi 5
12 Röntgen AX8200 UNICOMP 1
13 BGA omarbete MS8000-S MSC 1
14 Universal 4 * 48-pindrive samtidig multiprogrammering systemet Beehive204 Elnec 3
15 Automatisk Plug-In-maskiner XG-3000 SCIENCGO 2
16 Automatisk våglödning systemet WS-450 ANDRA 1 3 DIP LINE
17 Automatisk våglödning systemet MS-450 ANDRA 2

8 SMT Linje

omsmältningslödning

PCB Processing Kapacitet

SMT produktionskapacitet 10 miljoner chip per dag(för 0402, 0201 delar upp till 8 miljoner per dag), DIP produktionskapaciteten är 1.2 miljoner st per dag.

Vi kan också erbjuda firmware lastning, konform beläggning, plast injekt, kablar och plast montering baserat på kundernas behov.

BGA chips montering & kontroll

SMT produktionskapacitet

Kvalitetssäkring

  • 100% AOI Inspection
  • 100% Produkten Functional Testing gratis
  • 2-år kvalitetssäkring

Full AOI Inspection

funktionell testning

PCB Assembly Testing

PCBA testning är ett mycket viktigt förfarande för att se till PCB Assembly kvalitet efter montering. Innan av vår fabrik, varje bit kartong behöver noggranna tester, och i allmänhet, Eastwin PCB Tester inkluderar följande 4 förfaranden:

1. Visuell inspektion efter SMD Process

Varje SMT-linjer har en QC person att kontrollera SMD löda kvalitet efter assembly.This steget är visuell inspektion, här för att kontrollera om någon delar förlust eller felaktiga delar används via kontrollera BOM listan. Efter avslutat visuell inspektion, sedan flytta till andra test- AOI-testning.

 

2. AOI Testning(X-ray testning för BGA-paketet)

Efter det första steget att kontrollera komponenter med pads, vi börjar montera SMD delar.

Och kommer att göra AOI testas efter alla SMD delar avsluta. AOI test betyder Automatic Optic Inspektion, det används mest i monteringsindustrin, och det kan testa många brister:

  • komponenter offset
  • Komponenter polaritet fel
  • Mindre lodpasta
  • Ingen lodpasta
  • kall lödning
  • lödnings Skarvar

 

 

För BGA paket komponent, vi dessutom gör röntgentestet.

Nu fler och fler företag använder BGA paket(Ball Grid Array paket) IC för sin design, men BGA höjer högre kravet att lödning, så testet efter monteringen är mycket viktigt, X-ray är en professionell maskin för att kontrollera den inre lod problemet med BGA.

 

3. Gratis funktionskontroll med testjigg

Om ovanstående tester leds, sedan nästa steg är funktionstest. För 100% se till att kvaliteten, Vi gör funktionstest för kunder gratis, erbjuder gratis testning jiggen och gratis program burning.The testmetod erbjuds vanligen av kunder; men om kunderna inte kunde ge det, våra tekniker kommer att designa en testmetod för styrelsen samt.

 

4. Final visuell inspektion

Det sista steget är visuell inspektion i QC avdelning före rengöring styrelse, Vi använder ett förstoringsglas för att kontrollera lödning och riktning av komponenter.