Asamblea PCB

Servicio Eastwin: Fabricación de PCB + Asamblea Desde 2001

Shenzhen Eastwin Ltd. ha proporcionado completa o fabricación de PCB llave en mano parcial & montaje servicio desde el año 2001, que varía de fabricación de la tarjeta PCB, componentes de abastecimiento, montaje de PCB(También conocido como ACP o PCBA) servicio a las pruebas funcionales & Asamblea productos. Siempre producimos productos de los clientes sobre la base de nuestro estándar Certificado ISO. Ahora tenemos 8 SMT línea y 3 línea de DIP.

EASTWIN apunta a una calidad superior, un servicio perfecto, la creación de valor extraordinario, Al ser un primera clase empresarial, para alcanzar nuestra meta – proporcionar a nuestros clientes un mejor servicio y una mejor.

La producción principal y el equipo de Inspección (8 LÍNEA DE LÍNEA SMT 3DIP)

Pruebas de PCB de la Asamblea

PCBA prueba es un procedimiento muy importante asegurarse de que la calidad Asamblea PCB después del montaje. Antes de salir de nuestra fábrica, cada pedazo de tabla necesita pruebas estrictas, y en general, Análisis de PCB Eastwin incluyen los siguientes 4 procedimientos:

1. La inspección visual después del proceso de SMD

Cada líneas de SMT tener una persona de control de calidad para comprobar la calidad de la soldadura SMD después assembly.This paso consiste en la inspección visual, aquí para verificar si cualquier pérdida partes o piezas incorrectas se utilizan a través de comprobar la lista de lista de materiales. Después de terminar la inspección visual, a continuación, pasar a la segunda prueba- pruebas de AOI.

2. Prueba AOI(X-ray Pruebas para el paquete BGA)

Después de la primera etapa de comprobación de componentes con almohadillas, empezamos a montar las piezas SMD.

Y hará pruebas de AOI después de que todos los componentes de montaje superficial terminen. prueba de AOI significa óptica automática de inspección, se utiliza sobre todo en la industria de la Asamblea, y se puede probar muchos defectos:

• componentes compensados
• error Componentes polaridad
• Menos de pasta de soldadura
• Sin soldadura en pasta
• soldadura fría
• Las juntas de soldadura

Para el componente encapsulado BGA, que, además, hacemos prueba de rayos X.

Ahora cada vez más empresas utilizan el paquete BGA(paquete de Ball Grid Array) ICs para su diseño, pero BGA plantea la mayor necesidad de soldar, lo que la prueba después del montaje es muy importante, De rayos X es una máquina profesional para comprobar el problema de la soldadura interna de BGA.

3. Las pruebas de función libres con plantilla de prueba

Si se pasa por encima de las pruebas, a continuación, el siguiente paso es la prueba funcional. por 100% asegurarse de la calidad, hacemos la prueba funcional para los clientes de forma gratuita, proporcionar plantilla de pruebas gratuitas y programa gratuito método de prueba burning.The que se ofrece habitualmente por los clientes; pero si los clientes no pueden proporcionarla, nuestro ingeniero diseñar un método de ensayo para la junta, así.

4. inspección visual final

El último paso es la inspección visual en el departamento de control de calidad antes de planchar Lavado, utilizamos una lupa para comprobar la soldadura y la dirección de los componentes.